MSP-300B型磁控溅射镀膜机

名称：MSP-300B型： 效率高+多功能；垂直溅射+倾斜共溅射

应用方向：科研与教学

产品优势：效率高+多功能；垂直溅射+倾斜共溅射

产品配置：

★样片数量及尺寸：6片Ф2英寸（垂直溅射）+ 1片Ф4英寸（共溅射）

★溅射材料：金属；非金属；化合物等薄膜材料。

★溅射腔体：高真空系统。

★溅射不均匀性：≤±3%-±5％

★磁控靶：2-4支；可调角度；可调距离

★溅射方向：样品下置（自上而下溅射）或 样品上置（自下而上溅射）

★加热：常规加热，可选高温加热

★电源配置：射频；直流；直流脉冲；直流偏压

★清洗功能：可选配考夫曼离子源

★快速反应溅射功能：可选配Speedflo

★膜厚监控功能：可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

★操作模式：全自动+半自动控制

类似产品：MSP-300C；MSP-400B

选型参考：样品在下（MSP-300B）；样品在上（MSP-300BT）；配置考夫曼离子源（MSP-300BI/MSP-300BTI）

设备详细结构与功能，请咨询销售工程师。