MSP-4200型磁控溅射镀膜机

MSP-4200型： 垂直溅射，多片送样室+多片取样室（双Load-Lock）

应用方向：小批量生产

产品优势：垂直溅射，多片送样室+多片取样室（双Load-Lock）

★样片数量及尺寸： 6-9片；Ф3英寸~Ф8英寸

★溅射材料：金属；非金属；化合物等薄膜材料。

★溅射腔体：高真空系统。

★Load-Lock：两个预真空室，低真空系统、高真空系统。6-9片装，样品自动运送。

★溅射不均匀性：≤±3%-±5％

★磁控靶：2-4支

★溅射方向：样品下置（自上而下溅射）、样品上置（自下而上溅射）

★样品台旋转：公转同时自转；仅公转

★加热：常规加热，可选高温加热

★电源配置：射频；直流；直流脉冲；中频；直流偏压

★清洗功能：可选配考夫曼离子源、射频离子源

★快速反应溅射功能：可选配Speedflo

★膜厚监控功能：可选配晶控膜厚在线监测与终点控制

★精密光学膜系统：可选配

★操作模式：全自动+半自动控制

设备详细结构与功能，请咨询销售工程师。