DISC-RIE-601反应离子刻蚀机

应用方向：科研与教学

产品优势：刻蚀缓慢好控制，耐氟基或更弱腐蚀性气体

产品配置：

★样片数量及尺寸：1片Ф6英寸

★刻蚀材料：包括并不限于单晶硅、多晶硅、SiO2、Si3N4、Ti、W、聚合物等

★刻蚀腔体：高真空系统

★刻蚀不均匀性：±3%-±6%

★刻蚀速率：0.1-4μm/min（视具体材料与工艺）

★工作台：可升降，包含水冷

★电源配置：下电极偏压，包含自动匹配

★气路数量与种类：4路耐氟基腐蚀气路 或 用户选配

★He冷背吹系统：可选配

★终点检测控制：可选配质谱仪

★操作模式：全自动+半自动控制

设备详细结构与功能，请咨询销售工程师。