化学气相沉积设备介绍

一、商品简述

1、应用领域：合适于各企业试验室、高等学校试验室、课堂教学等的新项目科学研究、商品小试的用处。

2、商品优势及特性：运用于半导体材料塑料薄膜、硬质的镀层等塑料薄膜制取，兼等离子技术清理、等离子技术刻蚀。

3、适用范围：关键用于制做SiO2、Si3N4、非晶Si：H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等电极化、半导体材料及陶瓷膜。

应用常见问题：

炉体内标准气压不能高过0.02MPa

当炉墙溫度高过1000℃时，炉体内不能处在真空泵情况，炉体内的标准气压需和大气压力非常，维持在过热蒸汽情况进到炉体的气体压力需低于200SCCM，以防止冷的大气旋对加温石英管的冲击性

石英管的长期应用溫度＜1100℃

针对试品加温的试验，不建议关掉炉体法兰盘端抽阀门和旁通阀应用。若必须关掉阀门对试品加温，则需時刻关心气压表的示数，若标准气压表达数超过0.02MPa，务必马上开启走气阀，防止出现意外产生（如炉体裂开，法兰盘飞出去等）

北京创世威纳紧跟世界技术步伐，不断提供技术先进、性能优良的镀膜设备、刻蚀设备、真空应用定制设备及各类真空等离子体设备，应用于各研究院所、大专院校、企业单位。创世威纳在所有客户、合作伙伴、供应商及各界朋友的支持和帮助下走过了难忘的十年。