磁控溅射镀膜机的工作原理和作用!
磁控溅射镀膜机的原理是稀薄气体在异常辉光放电产生的等离子体在电场的作用下,对阴极靶材表面中止轰击,把靶材表面的分子、原子、离子 及电子等溅射出来,被溅射出来的粒子带有一定的动能,沿一定的方向射向基体表面,在基体表面构成镀层。磁控溅射镀膜机呈现的是简单的直流二极溅射,它的优点是装置简单,但是直流二极溅射沉积速率低;为了坚持自持放电,不能在低气压 (<0.1 Pa)下中止;不能溅射绝缘材料等缺陷限制了其应用。在直流二极溅射装置中增加一个热阴极和辅助阳极,就构成直流三极溅射。增加的热阴极和辅助阳极产生的热电子增强了溅射气体原子的电离,这样使溅射即使在低气压下也能中止;另外,还可降低溅射电压,使溅射在低气压,低电压状态下中止;同时放电电流也增大,并可独立控制,不受电压影响。
磁控溅射镀膜机是由二极溅射基础上展开而来,在靶材表面树立与电场正交磁场,处置了二极溅射堆积速率低,等离子体离化率低等问题,成为目前镀膜工业主要方法之一。磁控溅射与其它镀膜技术相比具有如下特性:可制备成靶的材料,几乎一切金属,合金和陶瓷材料都可以制成靶材 ;在恰当条件下多元靶材共溅射方式,可堆积配比精确恒定的合金;在溅射的放电气氛中参与氧、氮或其它活性气体,可堆积构成靶材物质与气体分子的化合物薄膜;经过精确地控制溅射镀膜过程,容易获得均匀的高精度的膜厚。
上一条: 蒸发镀膜机的操作程序
下一条: 真空退火炉的应用