磁控溅射镀膜机的工艺

近年来，随着新材料的发展和薄膜材料的发展和应用，溅射沉积技术的发展在科学研究和工业生产中发挥了重要作用。在溅射过程中，目标材料由待沉积材料制成，固定在溅射系统的阴极上，待沉积膜的底部放置在目标表面的阳极上。当溅射系统泵送到高真空并充满氩气时，阴极和阳极之间施加高压，阴极和阳极之间产生低压光放电。在放电产生的等离子体中，氩气的正离子在电场的作用下向阴极移动，并与目标表面发生碰撞。从目标表面飞溅的目标原子称为飞溅原子。飞溅原子的能量通常在一个或几十个电子伏特的范围内。飞溅原子沉积在基底表面，形成薄膜。飞溅涂层是在高速电场的作用下，在基底或工件表面形成飞溅膜所需的氩离子。

磁控溅射技术是在溅射涂层的基础上发展起来的，旨在提高成膜率。在目标表面和电场之间建立正交磁场，电离率从0开始3%提高到0.5%到5%到6%。解决溅射涂料沉积率低的问题是工业精密涂料的主要方法之一。有许多阴极目标。金属、合金和陶瓷可用于制备目标材料。磁控溅射涂料在垂直磁场和电场的双重作用下，具有沉积速度快、膜层致密、与基体结合力好等优点。适用于大型高效工业生产。

在磁控溅射镀膜机磁控溅射过程中，具体工艺对薄膜性能有很大影响。主要磁控溅射镀膜机工艺流程如下：

(1)基底清洗，主要用异丙醇蒸汽清洗，然后用乙醇和丙酮浸泡基底，干燥，去除表面油污。

(2)抽真空时，应控制真空度2×10-4pa以上，保证薄膜纯度。

(3)加热时，需要加热基材，以去除基材表面的水分，增加薄膜与基材之间的附着力，温度一般为150℃~200℃之间。

(4)氩分压一般为0.01-lpa满足大气压放电条件。

(5)预溅射，即通过离子轰击去除靶面氧化膜，不影响膜质。

(6)在正交磁场和电场的作用下，由溅射和氩离子电离形成的正离子高速轰击靶材，使靶材颗粒到达基体表面并沉积成薄膜。

(7)退火后，膜的热膨胀系数与基体不同，结合力小。