磁控溅射镀膜机的工作原理

磁控溅射镀膜机的工作原理应从一开始"溅射现象"说起，人们从开始"溅射现象"发展至"溅射镀膜"经过长时间的发展，早在20世纪50年代的法拉第气体放电实验中就发现了溅射现象。但当时只把这种现象作为一种避免范围的研究，认为这种现象是有害的。

直到20世纪，才有人证明沉积金属是阴极被正离子轰击溅出的物质.20世纪60年代溅射制成的钽膜出现.到1965年，同轴圆柱磁控溅射装置和三级溅射装置出现。磁控溅射镀膜机实现了高速低温溅射涂料，使溅射涂料每天进展迅速.

磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶采用静态电磁场，磁场为曲线型，同轴圆柱形靶采用对数电场；平面靶采用均匀电场；S-枪靶位于两者之间，各部分原理相同。

受电场影响，电子加速飞向基材，在此过程中与氩原子发生碰撞，如果电子本身足够3000，eV如果是能量，则电离Ar?同时产生电子，电子仍飞向基材，受电场影响，它会移动到阴极（即溅射靶），同时用高能量轰击靶表面，即溅射靶材。

在这些溅射粒子中，中性靶分子或原子沉积在基板上形成薄膜；当二次电子加速飞向基板时，在磁场的洛伦兹力的影响下，在靶表面进行了一系列圆周运动，该电子不仅运动路径长，而且被电磁场理论束缚在靠近靶表面的等离子体区域内.在这一区域内，大量电离出Ar?对靶材进行轰击，因此磁控溅射镀膜机沉积率高。